高清、正式版 GB/T 8553-2023 晶体盒总规范.pdf
文档页数：13文档大小：2.32MB文档格式：pdfICS31.140 CCS L 21 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T8553—2023 代替GB/T8553一1987 晶体盒总规范 Generic specification for enclosures for crystal units 2023-09-07发布 2024-01-01实施 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会 GB/T8553—2023 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草. 本文件代替GB/T8553一1987《晶体盒总规范》，与GB/T8553一1987相比，除结构调整和编辑性 改动外，主要技术变化如下： a)删除了材料的技术要求和试验方法（见1987年版的3.2）； b)增加了SMD封装、陶瓷封装型式的晶体盒内容[见4.6.2.2b)、4.6.2.3.2、4.7、4.8.1.3、4.8.2.3、 4.10.2.2、4.12.1.2.2、表2、表3]； c)增加了外观、涂覆层厚度要求和试验方法（见4.3）； d)增加了绝缘电阻的要求（见4.4）； e)增加了抗折强度的要求（见4.7）； f)增加了封装后基座气密性的要求（见4.9）； g)增加了环境有害物质限量要求（见第6章）. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任. 本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出. 本文件由全国频率控制与选择用压电器件标准化技术委员会(SAC/TC182)归口. 本文件起草单位：潮州三环（集团）股份有限公司、苏州工业园区阳晨封装技术有限公司、深圳市麦 捷微电子科技股份有限公司. 本文件主要起草人：邱基华、陈炳龙、樊应县. 本文件及所代替文件的历次版本发布情况为： 1987年首次发布为GB/T8553一1987； ——本次为第一次修订. GB/T8553-2023 晶体盒总规范 1范围 本文件规定了石英晶体元件用晶体盒的术语和定义、技术要求、试验方法、包装、标志、储存和运输. 本文件适用于石英晶体元件用晶体盒，包括基座、壳罩、引线、焊脚等部分. 2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款.其中，注日期的引用文 件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于 本文件. GB/T2421一2020环境试验概述和指南 GB/T2422一2012环境试验试验方法编写导则术语和定义 GB/T2423.3一2016环境试验第2部分：试验方法试验Cab:恒定湿热试验 GB/T2423.17一2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ka:盐雾 GB/T2423.22一2012环境试验第2部分：试验方法试验N:温度变化 GB/T2423.23一2013环境试验第2部分：试验方法试验Q:密封 GB/T2423.50一2012环境试验第2部分：试验方法试验Cy:恒定湿热主要用于元件的加 速试验 GB/T2423.60一2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验U:引出端及整体安 装件强度 GB/T2828.1一2012计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样 计划 GB/T2829一2002周期检验计数抽样程序及表（适用于对过程稳定性的检验） GB/T5593一2015电子元器件结构陶瓷材料 GB/T16921一2005金属覆盖层覆盖层厚度测量X射线光谱法 GB/T26572一2011电子电气产品中限用物质的限量要求...
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