SJ 21498-2018 声表面波器件镀膜工艺技术要求.pdf
文档页数：9文档大小：4.67MB文档格式：pdfSJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6200 SJ21498-2018 声表面波器件镀膜工艺技术要求 Technical requirements for wafer film coating process of surface acoustic wave device 2018-12-29发布 2019-03-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21498-2018 前言 本标准由中国电子科技集团有限公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第二十六研究所. 本标准主要起草人：李洪平、吴琳、张俊、陈彦光、刘洋、刘晓莉、许东辉、陶毅、米佳、冷俊林. AND INDUSTRY HO ECHINOL SJ STANDARDS I SJ21498-2018 声表面波器件镀膜工艺技术要求 1范围 本标准规定了声表面波器件镀金属膜工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以 及声表面波器件镀金属膜工艺的典型工艺流程、各工序技术、检验等详细要求. 本标准适用于军用声表面波器件的电子 和磁控溅射镀金属膜工艺. 2规范性引用文件 RY AND 下列文件中的条款通过 风的用文件，其随后的 不标准的引用而成为木标准的条款.凡是 注 修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用子本标准. GB/T25915.12010洁净室及相关受控环境 第1部分：空气洁净度等级 SJ/T10152-1991集成电路主要工艺设备术语 SJ/T11185-1998 蒸发镀膜设备通用规范 3术语和定义 TECHNOL SJ/T10152-191确立的以及下列术语和定义适用于本标准 3.1 电子束蒸发镀膜electron beam evaporation coating 在高真空下电子枪加热后发射热电子，被阳极加速，形成高能电子束直接轰击置于坩埚内的源材 料，使源材料加热蒸发沉积到基片上形成薄膜的过程. 3.2 磁控溅射镀膜magnetron sputtering coating 在靶面附近引入磁场，利用洛伦兹力将电子束缚在靠近靶面的等离子区域内，提高溅射率的溅射镀 膜过程. NDA 4一般要求 4.1人员 工艺人员应具备以下条件： a)应熟练掌握本标准规定的操作方法，能够熟练、正确操作所使用的镀膜设备； b)经过单位培训并考核合格，颁发上岗证后才能上岗. 4.2工艺环境 工艺环境要求如下： a)温度：22℃3℃； b)相对湿度：30%~70%； ...
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