SJ/Z 21088-2016 印制板阻焊膜加工指南.pdf
文档页数：10文档大小：8.6MB文档格式：pdfSJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ/Z21088-2016 印制板阻焊膜加工指南 Guide for solder mask processing of printed circuit boards 2016-01-19发布 2016-03-01实施 国家国防科技工业局 发布 SJ/Z21088-2016 前言 本指导性技术文件由中国电子科技集团公司提出. 本指导性技术文件由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本指导性技术文件起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所. 本指导性技术文件主要起草人：王星、孙静静、赵鑫、郭晓宇、楼亚芬、陈长生. SJ STANDARDS I SJ/Z21088-2016 印制板阻焊膜加工指南 1范围 本指导性技术文件给出了印制板阻焊膜加工的环境、设备、材料、操作和关键工序控制要求. 本指导性技术文件适用于刚性印制板网印液态感光阻焊膜工艺. 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本指导性技术文得的引用成动本指导性技术文件的条款.凡是注日期的引 用文件，其随后的修改单（不包含勘误的内容）或修订版少适用本指导性技术文件，然而，鼓 励根据本指导性技术文件达成协议的备方研究是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文 件，其最新版本适用于本指导性技术文件. GB/T6739-2006色漆和清漆铅笔法测定漆膜硬度 SJ21015-2014刚性印制板性能规湾 SJ21086印制板用阻焊利规范 SJ21093-201印制板物理性能测试方法 SJ21094-2016 耳制板化生能测设 3环境 3.1一般要求 AHIS 印制板阻焊膜加环境应符合下列要求： a) 阻焊膜加工环境应具有良好的通风； b)应具有水处理系和排污系统，保证水排放符合当地环保要求 3.2温度 3.3湿度 WDARDS 印制板阻焊膜加工环境推荐的温度范围应为22℃土5 印制板阻焊膜加工环境推荐的湿度要求为40%~60%. 3.4网印阻焊及曝光区域 网印阻焊及阻焊曝光区域应符合下列要求： a)网印阻焊及曝光区域应有良好的排风，并保持室内为正压； b)阻焊照明光源应为不含紫外线的黄色灯光； c)洁净度最低要求为100000级. ...
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