基于HFSS的低频大功率信号开关的小型化设计.pdf
文档页数：2文档大小：2.37MB文档格式：pdf数字技 与应用 设计开发 0.00 000 1000 图5开关的三维立体结构 10 F [ MHz] 图3全耦合平行线圈移相效果仿真图 20003000400050000007000 图6三维仿真结果图 图4电路结构与器件参数示意图 4仿真与测试结果分析 45MHz到55MHz通频带宽内,插入损耗和端口隔离度均满足设计指 4.1设计要求 标要求。 中心频率为50MH,在45MH到55MHZ的通频带内,接收通道 实测结果分析按该设计方法加工完成后,开关盒体长101mm, 插损小于0.5dB,功放端口与接收端口隔离度不低于60dB,可承受 宽66mm,厚32mm,实现了小型化设计,接收通道插入损耗最大为0. 信号最大发送功率为200W。 3db,功放端口隔离度最小为61dB,可在发射功率为200W条件下长 4.2设计步骤 时间正常工作,实物与仿真结果略有差别,但满足设计要求。 首先,确定电路结构接收通道采用两个端口阻抗为50欧姆的 5结语 全耦合平行线圈串联结构以增加功放端口和接收端口的隔离度,控 利用全合平行电感线圈代替四分之一波长线并结合HFSS仿 制端和D1之间也插入两个端口阻抗为270欧姆的平行耦合线圈串联 真进行低频段开关设计的方法是可行的,而且随着3D打印技术的发 结构,以抑制信号对控制电路的串扰。如图4所示。 展和新材料的不断问世线圈的耐热性和加工精度将得到大大地提 其次,通过电路仿真确定各器件参数。 高,该大功率开关的小型化设计方法必将得到更广泛的应用和发 然后,在HFSS中建立三维立体的结构图,如图5所示。 展。 最后对开关整体进行仿真,仿真结果如图6所示。上曲线为接收 通道S21曲线图,下曲线为功放端口和接收端口S11曲线图。在 185 万方数据 ...
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