SJ/T 11200-2016 环境试验 2-58部分：试验 试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法.pdf
文档页数：21文档大小：17.41MB文档格式：pdfICS19.040 A21 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11200—2016 代替SJ/T11200—1999 环境试验 2-58部分：试验 试验Td:表面组装元器件可焊性、金属化 层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法 Environmental testing Part 2-58:Tests Test Td:Test methods for solderabilityresistance to dissolution of metallization and to soldering heat of Surface Mounting Devices (SMD) (IEC60068-2-582004 MOD) 2016-04-05发布 2016-09-01实施 SJ 中华人民共和国工业和信息化部发布 2016 PFANDAROS SJ/T11200-2016 目 次 前言 II 1范围. 2规范性引用文件.. 3术语与定义 1 4无铅焊料在焊接工艺中的分类...... ”2 5预处理. 2 6焊料槽法........ 7再流焊方法 4 8试验条件.... .....7 9最终测量....... 10相关规范中给出的信息 ..12 附录A(规范性附录)外观检查判据..... .13 附录B(资料性附录)试验导则.......... ....15 附录C(资料性附录)试验条件总览 17 I SJ/T11200—2016 前言 本标准按GB/T1.1一2009给出的规则起草. 该标准替代SJ/T11200一1999，与其主要的差异为： —增加了无铅焊料合金（包括锡槽中使用合金的组成及要求、再流焊接中使用锡膏的要求；见第 4章，6.1.3.1 7.1.2.1 8.1). 增加了SMD中“可焊性”和“耐焊接热的定义（见弟3章）. 使用无焊科的耐按热型门重】) 7.2、 8.1.2、8.2.2、8.2.3). 增加了附录C 试验条件总魔 (见附录C 本标准修改采用了IEC600 58:2004标准，与其主要 —对于无铅焊膏的使用定做了更改，将EC60068-2-58中类) 2“考虑中”的内容更 改为“可由贸易双共同协定”（见7121）. —对于评定依居 EC60068258中用的“条款A.1”改为附录A 包含了条款A.1的内容 及图示（见93. 表8增加了标“表8相关规范中应给出的信息”（见表8） 请注意本文件 的集些内容可能涉及专，本文的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由全国 印制电标准化技术委员会(SACTC47)归口. 本标准起草单位 工业和信息化部电子第五 开所 之 本标准主要起草人许慧、聂昕 雅水 朝辉、杨颖利、何骁、光 烟 罗道军. 本标准于1999年节布，此为第一次修评 NI...
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