SJ/T 11584-2016 锡球规范.pdf
文档页数：17文档大小：12.46MB文档格式：pdfICS31.180 L30 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11584—2016 锡球规范 Specification for solder ball 2016-01-15发布 2016-06-01实施 AND ATK SJ 中华人民共和国工业和信息化部 发布 20167 SJ/T11584—2016 前言 本规范按照GB/T1.1一2009的规则起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本规范由全国印刷电路标准化技术委员会(SAC TC47)归口. 本规范起草单位：上海新华锦焊接材料科技有限公司. 本规范主要起草人：张弘、冯吉虎张君明、 AND SJ STANDARDS SJ/T11584—2016 锡球规范 1范围 本规范规定了锡球的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和储存等. 本规范适用于半导体封装和表面贴装用的锡球. 2规范性引用文件 AND INFOR 下列文件对于本文件的应用是必 不步 的.凡是注口 期的引用交件，仅注日期的版本适用于本文件. 凡是不注日期的引用文件其最新版本（包括的修改单）适用参 件 GB/T191—2008 人包装储运图示标 GB/T2036一94刷电路术语 ON GB/T2040—2008铜及合金板材 GB/T28281一2012计数抽样检验程序第部分：按接收质量限(AQL 的逐批检验抽样计划 GB/T80122013铸造铅焊料 GB/T204222006无铅轩料 SJ/T111862009焊锡膏通用规范 SJ/T118632006电子信息产品中有毒有害物质的限量要求 SJ/T113892009无铅焊接用助焊想 SJ/T113902009无铅焊料试验方法 SJ/T11391-2009电子产品焊接用锡合金粉 CHNOLOGY JB/T108452008无铅再流焊接通用工艺规范 QJ3173一2003天电子产品再流焊接技术要求 B/T203694界定的以及Y列术利AR 3术语和定义 3.1 锡球Solder ball 熔点低于450℃且球径范围在100m~1000m之间的，以锡基材料为主体的合金球体. 3.2 锡球球径Solder ball diameter 指与锡球面切线成垂直的直线指向锡球对称球面的距离，用符号“”表示. 3.3 锡球圆度率Solder ball roundness rate 1 ...
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