SJ 20520-1995 碲镉汞薄膜用碲锌镉晶片规范.pdf
文档页数：10文档大小：2.35MB文档格式：pdfSJ 中华人民共和国电子行业军用标准 FL5971 SJ20520-1995 碲镉汞薄膜用碲锌镉晶片规范 Specification for Cadmium-Zine Telluride Slice for use Mercury-Cadmium Telluride film 1995-05-25发布 1995-12-01实施 中华人民共和国电子工业部批准 中华人民共和国电子行业军用标准 碲镉汞薄膜用碲锌镉晶片规范 SJ20520-1995 Specification for Cadmium-Zine Telluride Slice for Mercury-Cadmium Telluride film 1范围 1.1主题内容 本规范规定了碲锅汞薄膜用碲锌锅(Cd1-xZnxTe)晶片的要求，质量保证规定、检验方法 和交货准备. 1.2适用范围 本规范适用于碲锅汞薄膜外延生长用筛锌镉衬底晶片. 1.3产品型号 产品型号参照GB11296<红外探测材料型号命名方法)的规定，并在第四部分分隔号后注 明确锌镉的组分配比(X值)，即CZT一0.04. 2引用文件 GB11296-89 红外探测材料型号命名方法 GJB179—86 计数抽样检查程序及表 GJB1209—91 微电路生产线认证用试验方法和程序 ZBN30003一88光学零件包装 3要求 3.1合格鉴定 按本规范提交的产品应是经鉴定合格或定型批准的产品. 3.2性能特性 3.2.1外形尺寸和表面质量 a 厚度h≤1.5mm 正方形面积S≥15mm×15mm; b.表面应无肉眼可见的空洞，孪晶线和小角晶界，以及在100倍显微镜下观察无裂纹. 3.2.2晶面 晶面为(111)和(211)，定向精度≤1°. 3.2.3组分 中华人民共和国电子工业部1995-05-25发布 1995-12-01实施 1 一 SJ20520-1995 组分X=0.04±0.004. 3.2.4双晶回摆曲线半峰宽 FWHM≤50，arcseco 3.2.5位错腐蚀坑密度 EPD≤5×10/cm2. 3.2.6红外透过率 T2≥55%. 3.2.7电阻率 p≥10ncmo 4质量保证规定 4.1检验责任 除合同或订单中另有规定外，承制方应负责完成本规范规定的检验.必要时，订购方 或上级鉴定机构有权对本规范所述的任一检验项目进行检查. 4.1.1合格责任 产品必须符合本规范第3章和第5章的要求.本规范中规定的检验应成为承制 方整个检验体系或质量大纲的一个组成部分.若合同中包括本规范未规定的检验要求，承制 方应保证所提交验收的产品符合合同要求.质量一致性抽样不允许提交明知有缺陷的产品， 也不能要求订购方接收有缺陷的产品. 4.2检验分类 本规范规定的检验分为： a.鉴定检验； b.质量一致性检验. 4.3检验条件 4.3.1环境...
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