JR/T 0045.4-2014 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分：非接触卡片检测规范.pdf
文档页数：136文档大小：645.9KB文档格式：pdfICS35.240.40 A11 备案号： JR 中华人民共和国金融行业标准 JR/T0045.4-2014 中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第4部分：非接触卡片检测规范 China financial integrated circuit card test specifications- Part 4:Contactless card test specification 2014-07-30发布 2014-07-30实施 中国人民银行 发布 JR/T0045.4—2014 目次 前言 I 1范围. ..1 2规范性引用文件. .1 3术语和定义.... 4符号和缩略语... ...5 5总体要求....... ........8 6电特性和通讯协议的测试案例.. .8 6.1电气特性测试(CFCA、CFCB、CFCAB) ....8 6.2传输协议测试：TYPE A(CTPA)....... ..25 6.3传输协议测试：TYPE B(CTPB) ......52 6.4块传输协议执行(BTPC) ......59 7快速借记贷记应用的测试案例.......... .65 7.1PPSE选择..... ..........65 7.2货币匹配或不匹配 ........65 7.3终端仅支持脱机......... ..66 7.4终端或卡请求CVM....... 71 7.5检查联机处理请求. ........73 7.6小额检查.，...、 ....77 7.7小额和CTTA检查...........80 7.8小额或CTTA检查...... .83 7.9没有任何脱机选项被支持.................... ..87 7.10脱机下的货币不匹配... ......88 7.11卡片要求借记贷记联机.. .91 7.12预付.. 7.13动态数据认证... 94 7.14交易时间 .98 7.15防插拔... .100 7.16ATC=FFFF永久锁定应用 ......101 7.17查余额. .101 7.18寿命测试 .......101 8双币电子现金应用的测试案例. .102 9非接触小额支付扩展应用的测试案例 .102 9.1扩展应用基础 ..........102 9.2脱机预授权和预授权完成.108 9.3押金抵扣. ...... 119 ...
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