SJ/T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉.pdf
文档页数：12文档大小：5.75MB文档格式：pdfICS31.030 L90 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11391—2019 代替SJT11391一2009 电子产品焊接用锡合金粉 Solder powder for electronic soldering applications 2019-12-24发布 2020-07-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ 2019 SJ/T11391—2019 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本标准代替SJ/T11391一2009《电子产品焊接用锡合金粉》. 本标准与SJ/T11391一2009《电子产品焊接用锡合金粉》相比，主要有如下变化： —将“术语和定义”中的“无铅焊粉标志”改为“无铅标志”（见第3章，2009版第3章）； —将“标记方法”中的“H”改为“X灯”（见412009版4.1）； 一在“颗粒尺寸”中增加7型、8型焊锡粉的颗粒尺寸分布要求（见4.3）； 修改了球形粉的定义见4.4 2009版4.4)； 修改了4型6型焊锡粉氧含量要求，增加了7型、8型焊锡粉氧含量要求（见4.5 2009版 4.5): 一增加了激光粒度分析法测试要求和7型、8型焊锡粉尺寸分布和形状测试方法要求（见5.2）； —修改“检验规则”将其分为“质量一致性检验和鉴定检验”，并对其进行规定（见第6章， 2009版第6章)； —修改子包装要求（见7.1 2009版7.1； —附录4中删除“20m”和“软毛刷试验步骤中增加“重复上述实验至少三次取平均值” (见2009版附录A); 一附录B表B.1中增加7型、8型焊锡粉实验记录方式，试验步骤中增加“重复上述实验至少 三次取平均值2（见附录B 2009版附录B) 请注意本文件的某些内容可能及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组提出并归口. 本标准起草单位：北京康普锡威科技有限公司、深圳市福英达工业技术有限公司、深圳市唯特偶新 材料股份有限公司、云南锡业锡材有限公司、深圳市同方电子新材料有限公司、东莞永安科技有限公司、 北京朝铂航科技有限公司、苏州优诺电子材料科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、工业和信息 化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）、广东焊接技术研究所（广东省中乌研究院）、厦门市及时雨 焊料有限公司、中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会. 、本标准主要起草人：卢彩涛、安宁、张富文、徐朴、唐欣、孙彪、肖为、李奕林、杨嘉骥、高坚、 王建、郑崇开、王玉、白映月、刘子莲、刘凤美、雷微、李红旗. 本标准所代替标准的历次版本发布情况为： —SJ/T11391—2009. I SJ/T11391—2019 电子产品焊接用锡合金粉 1范围 本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和...
本文来自小三跪下°投稿，不代表文丁图集立场，如若转载，请注明出处：https://www.2b34.com/blog/157547.html
微信扫一扫 
