SJ/T 11697-2018 无铅元器件焊接工艺适应性规范.pdf
文档页数：25文档大小：11.51MB文档格式：pdfICS19.040 K04 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11697—2018 无铅元器件焊接工艺适应性规范 Applicability specification of soldering process for lead free ponent 2018-02-09发布 2018-04-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11697-2018 目次 引言 II 1范围 2规范性引用文件 3术语和定义 1 4技术要求. 4.1标识要求 TRY AND 2 ORMATION TE 2 4.2可焊性要求 4.3耐焊接热 要 6 .6 6 tSJ 4.4 金属化层 蚀性要求 4.5 锡晶须生 4.6 塑封器件潮湿敏感 8 5试验方法 9 5.1可焊性试验方法 9 5.2耐焊接热试验方法. 13 ..15 5.4锡晶须试验 ....15 5.5塑封器潮湿敏感度等 参考文献 49010 21 IA STANDARDS I SJ/T11697—2018 引言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本标准由中国电子技术标准化研究院归口. 本标准起草单位：工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、深圳市维特偶新材料 股份有限公司、飞思卡尔半导体有限公司 本标准主要起草人：邹雅冰、贺光辉、唐欣、罗道军、贾变芬、王志杰. AND INDUSTRY HO ORMNTION TECHNOLO SJ STANDARDS II ...
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