GB/T 16467-2013 电子设备用固定电容器 第19-1部分：空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质.pdf
文档页数：14文档大小：8.97MB文档格式：pdfICS31.060.30 L11 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T16467-2013/IEC60384-19-1:2005 代替GB/T16467一1996 电子设备用固定电容器 第19-1部分：空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜 介质直流固定电容器评定水平EZ Fixed capacitors for use in electronic equipment- Part 19-1:Blank detail specification- Fixed metallized polyethylene-terephthalate film dielectric surface mount d.c.capacitors- Assessment level Ez (IEC60384-19-1:2005 IDT) 2013-12-31发布 2014-08-15实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 发布 GB/T16467-2013/1EC60384-19-1:2005 前 言 《电子设备用固定电容器》系列国家标准分为如下若干部分： —第1部分：总规范(GB/T2693一2001/1EC60384-1:1999); 一第2部分：分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T7332一2011/ IEC60384-2:2005); 一第2-1部分：空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平 E和EZ(GB/T7333-2012/IEC60384-2-1:2005); —第3部分：分规范表面安装MnO2固体电解质固定电容器(IEC60384-3:2007); 一第3-1部分：空白详细规范表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器评定水平EZ (IEC60384-3-1:2007); —第4部分：分规范固体和非固体电解质铝电解电容器(GB/T5993一2003/1EC60384-4: 1998 第1号修改单：2000)； 一一第4-1部分：空白详细规范非固体电解质铝电解电容器评定水平EZ(GB/T5994一2003/ IEC60384-4:2000); ——第4-2部分：空白详细规范固体(MnO2)电解质的铝电解固定电容器评定水平EZ (IEC60384-4-2:2007); ——第6部分：分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器(1EC60384-6:2005); —第7部分：分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(GB/T10185一2012)； 一一第7-1部分：空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平E (GB/T10186-2012); —第8部分：分规范1类瓷介固定电容器(GB/T5966一2011/1EC60384-8:2005); 一第8-1部分：空白详细规范1类瓷介固定电容器评定水平EZ(GB/T5967一2011/ IEC60384-8-1:2005); 一—第9部分：分规范2类瓷介固定电容器(GB/T5968一2011/1EC60384-9:2005); ——第9-1部分：空白详细规范2类瓷介固定电容器评定水平EZ(GB/T5969一2012/ IEC60384-9-1:2005); ——第11部分：分规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 (IEC60384-11:2008); 一第11-1部分：空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 (IEC60384-11-1:2008); —第13部分：分...
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