SJ/T 11481-2014 多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料.pdf
文档页数：11文档大小：5.73MB文档格式：pdfICS31.180 L30 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11481—2014 多层印制板用氰酸酯改性环氧 玻纤布粘结片预浸料 Prepreg used as bonding sheets for multilayer printed boards -Cyanate ester modified epoxy resin-impregnated glass cloth 2014-10-14发布 2015-04-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11481—2014 前言 本标准按照GB/T1.1一2009的规则起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的的责任. 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口. 本标准起草单位：上海南亚覆铜箔板有限公司、咸阳瑞德科技限公司、福建新世纪电子材料有限公 司、深圳崇达多层线路板有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究. 本标准主要起草人：高艳、 彭卫红 王香. INDUSTRY HO PORMATION TECHNO SJ STANDARDS I SJ/T114812014 多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料 1范围 本标准规定了多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料（以下简称粘结片）的术语和定义、 产品型号、材料和结构、技术要求、检验规则、检验方法、标志、包装、运输及储存要求. 本标准适用于多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料，本标准中粘结片也可称作预浸 料. 2规范性引用文件 TRY AND INFORMAZ 下列文件对于本文伊的应用是必不可少的.凡是注日期的引用文件 注日现的版本适用于本文件. 凡是不注日期的引用文件、其最版本（包括的修改单）适于本文件 GB/T2036 电制电路术语 GB/T72651固体电介质微波复介电常数的测试方法微我法 GB/T1263/微波介质基片复介电常数带状线测试方法 GB/T302016多印制板用魅结片通用规则 3术语和定义 GB/T2036确立以及下列术语和定义适用于本文件. 3.1 固化厚度cured thicknes 粘结片材料按制造厂推的条件层压固化后，单张粘结片 3.2 斜切bias cut CANDARD 相对于玻纤布经纬线呈45°方问裁切粘结片 3.3 预浸材料prepreg 由纤维增强材料浸渍热固性树脂固化至中间阶段，如阶树脂的一种薄片材料. 3.4 粘结片bonding sheet 具有一定粘结性能的预浸材料，用来粘结多层印制板的各分离层. 3.5 卷状粘结片roll bonding sheet 按用户要求制造的连续长度，成卷供货的粘结片. ...
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