GB/T 36655-2018 电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法.pdf
文档页数：6文档大小：1.12MB文档格式：pdfICS31.030 L90 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T36655-2018 电子封装用球形二氧化硅微粉中态晶体 二氧化硅含量的测试方法XRD法 Test method for alpha crystalline silicon dioxide content of spherical silica powder for electronic packaging-XRD method 2018-09-17发布 2019-01-01实施 国家市场监督管理总局 中国国家标准化管理委员会 发布 GB/T36655-2018 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口. 本标准起草单位：国家硅材料深加工产品质量监督检验中心、江苏联瑞新材料股份有限公司、汉高 华威电子有限公司. 本标准主要起草人：封丽娟、李冰、陈进、夏永生、曹家凯、吕福发、阮建军、王松宪. I GB/T36655-2018 电子封装用球形二氧化硅微粉中a态晶体 二氧化硅含量的测试方法XRD法 1范围 本标准规定了电子封装用球形二氧化硅微粉中a态晶体二氧化硅含量的XRD测试方法. 本标准适用于电子封装用球形二氧化硅微粉中检测a态晶体二氧化硅含量，其他无定形二氧化硅 含量的检测也可参照本标准执行.a态晶体二氧化硅含量测试范围0.5%以下半定量分析，0.5%~5% 定量分析. 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的.凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件.凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本文件. JY/T009转靶多晶体X射线衍射方法通则 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件. 3.1 电子封装用球形二氧化硅微粉spherical silica powder for electronic packaging 采用火焰成球法、高温熔融喷射法或等离子体法制备，应用于电子封装领域的球形二氧化硅微粉. 4方法原理 晶体二氧化硅和无定形二氧化硅在特征X射线照射下各自具有特有的X射线散射花样，晶体二氧 化硅的散射强度与其含量成比例. 5仪器设备和管理样品 5.1仪器设备 5.1.1多晶X射线衍射仪 带微机、铜靶、狭缝、滤波片并有阶梯扫描方式功能. 5.1.2分析天平 感量为0.1mg. 5.2管理样品 5.2.1晶体二氧化硅微粉 二氧化硅含量大于99.99%，适宜粒径范围2μm~10μm. 1 ...
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