HB 20055.2-2011 铝合金化学铣切溶液分析方法 第2部分电位滴定法测定氢氧化钠含量.pdf
文档页数：4文档大小：784.9KB文档格式：pdfHB 中华人民共和国航空行业标准 FL6200 HB20055.2-2011 铝合金化学铣切溶液分析方法 第2部分：电位滴定法测定氢氧化钠含量 Methods for analysis of chemical milling solutions for aluminum alloy- Part2:Determination of sodium hydroxide content by potentiometric titrimetric method 2011-07-19发布 2011-10-01实施 国家国防科技工业局发布 二 HB20055.2-2011 前言 系列标准《铝合金化学铣切溶液分析方法》分为四个部分： 一第1部分：EDTA容量法测定铝含量； 一第2部分：电位滴定法测定氢氧化钠含量； 一第3部分：碘量法测定硫化钠含量； 一第4部分：钒酸铵分光光度法测定三乙醇胺含量. 本部分为该系列标准的第2部分. 本部分由中国航空工业集团公司提出. 本部分由中国航空综合技术研究所、北京航空材料研究院归口. 本部分起草单位：哈尔滨飞机工业集团有限责任公司、172厂. 本部分主要起草人：苑广武、王振林、陆林、于四龙、杨虹. 6 HB20055.2-2011 铝合金化学铣切溶液分析方法 第2部分：电位滴定法测定氢氧化钠含量 1范围 本部分规定了采用电位滴定法测定铝合金化学铣切溶液中氢氧化钠(NaOH)含量的原理、试剂、仪 器、分析步骤和分析结果的计算. 本部分适用于铝合金化学铣切溶液中氢氧化钠含量的测定. 测量范围：110g/L~360g/L. 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部分的条款.凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是 否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分. HB/亿5083一2001金属镀覆和化学覆盖溶液分析用试剂 HB20055.1一2011铝合金化学铣切溶液分析方法第1部分：EDTA容量法测定铝含量 3原理 用氯化钡沉淀分离碳酸根离子，以玻璃电极为指示电极，饱和甘汞电极为参比电极，用盐酸标准滴 定溶液进行电位滴定，在pH值为8.2时为滴定终点. 4试剂 除非另有说明，在分析中仅使用确认为分析纯的试剂和蒸馏水或去离子水或相当纯度的水. 4.1氯化钡溶液，100g/L. 4.2盐酸标准滴定溶液，c(HC1)=0.1mol/L. 配制和标定按HB/Z5083一2001中6.2规定进行. 5仪器 5.1玻璃电极. 5.2饱和甘汞电极. 5.3自动电位滴定仪或酸度计：应具有10mV或0.1pH单位的精确度. 5.4磁力搅拌器. 6分析步骤 6.1移取过滤后的澄清试验溶液5.00mL于100mL容量瓶中，以水稀释至刻度，摇匀. 6.2分取10.00mL稀释后的试液(6.1)于150mL烧杯中，加10mL氯化钡溶液(4.1)，搅拌均匀，静置 片刻，加煮沸过的冷却水至体积100mL 在中速搅拌下，浸泡电极2min 用盐酸标准滴定溶液(4.2)滴 定至pH值为8.2为终点，记录消耗盐酸标准滴定溶液体积的数值. 7分析结果的计算 按公式(1)计算总氢氧化钠(NaOH)的含量W1 数值以克每升(g/L)表示： 7 ...
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