SJ 21156-2016 微波组件Ω桥制作和安装工艺技术要求.pdf
文档页数：7文档大小：3.53MB文档格式：pdfSJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6132 SJ21156-2016 微波组件桥制作和安装工艺技术要求 Technical requirements for fabrication and installation of Q bridge of microwave assembly 2016-12-14发布 2017-03-01实施 国家国防科技工业局 发布 SJ21156-2016 前言 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所. 本标准主要起草人：赵静、李泊、李永业、石翠清、李琳、陈海蓉、魏爱新. RMATION TECHNOL SJ STANDARDS I SJ21156-2016 微波组件桥制作和安装工艺技术要求 1范围 本标准规定了微波组件产品中桥的制作、手工焊接和检验要求. 本标准适用于微波组件中桥的制作、手工焊接和检验. 2规范性引用文件 AND INFORAI用文件后销 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的余 修改单（不包含勘误的容或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适月子本标准. GB/T3131/锡铝仟料 GB/T949【锡焊明液态焊剂（松香基） GB/T25911-2010洁净室及相关受控环境第1部分：空气洁净度等级 GJB3007防静电工作区技术要求 SJ21064-2016 微波组 SJ21073-2016 3一般要求 TECHNOLO 3.1人员 3.1.1操作人员应经过专业岗位技术培训，经考核合格后持相应的岗位资格证上岗. 3.1.2操作人员应按要求穿戴防静电工作服和工作鞋，对静电敏感器件操作时应在防静电工作台上， 同时佩戴防静电腕带、指套，并使用防静电装具存放或转运 3.2环境 CANDARD 3.2.1工作间的环境温度应控制在18℃28℃ 3.2.2工作间的相对湿度应控制在30%~70%. 3.2.3工作间应整洁，洁净度应不低于GB/T25915.1-2010中ISO8级的规定.产品内部有裸芯片时， 洁净度应不低于GB/T25915.1-2010中ISO7级的规定. 3.2.4工作间具有良好的电子接地，防静电设施的相关要求符合GJB3007. 3.2.5工作间应有良好的照明条件，工作台面的光照度不低于10001x. 3.3安全 3.3.1工作间内的电源应有漏电保护装置. 1 ...
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