JB/T 14215-2023 集成电路引脚成形模 技术规范.pdf
文档页数：8文档大小：1.58MB文档格式：pdfICS25.120.10 CCS J46 JB 中华人民共和国机械行业标准 JB/T14215—2023 集成电路引脚成形模技术规范 Forming dies for integrated circuit lead-Specifications 2023-04-21发布 2023-11-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 JB/T14215-2023 目 次 前言 II 1范围 .1 2规范性引用文件 3术语和定义 4.1结构要求 4.2零件要求3 4.3装配要求 .4 5检验 4 6验收 7标志、包装、运输和贮存 5 7.1标志 5 7.2包装 .5 7.3运输 7.4贮存 15 图1典型结构 2 表1主要零件推荐材料及热处理硬度 3 表2主要零件的表面处理和表面粗糙度值 表3凸模与卸料镶件的单边间隙配合的极限间隙值. I JB/T14215-2023 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任. 本文件由中国机械工业联合会提出. 本文件由全国模具标准化技术委员会(SAC/TC33)归口. 本文件起草单位：铜陵三佳山田科技股份有限公司、安徽如心家电科技有限公司、深圳吉阳智能科 技有限公司、成都航空职业技术学院、福建普西美模具工业有限公司、合肥工业大学、桂林电器科学研 究院有限公司、安徽江淮汽车集团股份有限公司、义乌市国军模具厂、东莞瑞景电器科技有限公司、西 安久鑫长物联网科技有限公司、西安宁康特数据服务有限公司、陕西协佳亚光软件有限公司. 本文件主要起草人：贡喜、陈文琳、郑金辉、黄持伟、李季、刘正龙、张直金、许三山、张莉、阳 如坤、朱正兴、傅小琴、林金理、段春芳、张威、皮坤林. 本文件为首次发布. Ⅱ ...
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