GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸.pdf文档页数：394文档大小：16.53MB文档格式：pdf ICS31.200 L55 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T7092-2021 代替GB/T7092一1993 半导体集成电路外形尺寸 Outline dimensions of semiconductor integrated circuits 2021-03-09发布 202...

SJ 21451-2018 集成电路陶瓷封装 圆片划片工艺技术要求.pdf文档页数：9文档大小：4.91MB文档格式：pdf SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6130 SJ21451-2018 集成电路陶瓷封装 圆片划片工艺技术要求 Integrated circuit ceramic package- Technical requirement for wafer-saw...