GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法.pdf
文档页数：19文档大小：1.36MB文档格式：pdfICS31.200 L55 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T35005-2018 集成电路倒装焊试验方法 Test methods for flip chip integrated circuits 2018-03-15发布 2018-08-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T 35005-2018 目 次 前言1范围 1 2规范性引用文件 1 3术语和定义 1 4试验方法 2 4.1芯片凸点共面性检测 2 4.2凸点剪切力测试4.3倒装芯片剪切力测试 .7 4.4倒装芯片拉脱力测试 10 4.5X射线检测 13 4.6超声检测.14 GB/T35005-2018 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 请注意本文件某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出. 本标准由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口. 本标准起草单位：中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所. 本标准主要起草人：林鹏荣、谢东、黄颖卓、姜学明、文惠东、吕晓瑞、姚全斌、练滨浩、林建京、何卫、 高硕、张威. I ...
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