倒装芯片

  • GB/T 350052018 集成电路倒装焊试验方法.pdf

    GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法.pdf文档页数:19文档大小:1.36MB文档格式:pdf ICS31.200 L55 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T35005-2018 集成电路倒装焊试验方法 Test methods for flip chip integrated circuits 2018-03-15发布 2018-08-01实施 中华人民共和国国...

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