HB/Z 401-2013 民用飞机综合模块化航空电子系统封装与接口的环境设计指南.pdf
文档页数：44文档大小：13.4MB文档格式：pdfICS49.090 V35 HB 中华人民共和国航空行业标准 HB/Z401-2013 民用飞机综合模块化航空电子系统 封装与接口的环境设计指南 Environmental design guideline for integrated modular avionics packaging and interfaces 2013-04-25发布 2013-09-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 HB/Z401-2013 目 次 前言III 1范围 1 2规范性引用文件 3缩略语 1 4振动和冲击 2 4.1概述 -2 4.2振动和冲击的隔离 2 5热设计 2 5.1热管理 5.2电子元器件应用6 5.3环境温度 6 5.4设备侧壁板温度 6 5.5LRM热评定 -7 5.6热设计接口信息 7 5.7材料选择 7 6设计寿命 7 6.1使用寿命的设计 7 6.2失效模式 8 6.3使用寿命/服役时间 8 7内在安全性/防爆 8 7.1概述 8 7.2易爆环境—一火花的传播 9 8电磁环境的考虑9 8.1概述8.2LRM考虑因素10 8.3机箱考虑因素 -10 8.4线缆组合组件 11 8.5雷电一—间接感应11 9屏蔽机箱 9.1非金属复合材料机箱 12 9.2金属机箱 12 9.3穿透性15 9.4表面处理 17 I IB/Z401-2013 9.5金属与金属接触面 18 9.6屏蔽效能测量 19 10环境密封垫圈 20 10.1垫圈形态、类型、材料及属性20 10.2垫圈选择 20 10.3建议 22 11电搭接和接地 22 11.1目的 22 11.2考虑因素 23 11.3电搭接和接地 23 12系统和分系统互连——设计原理 24 12.1线驱动和隔离24 12.2接地和电缆屏蔽终端 27 12.3连接器和电缆终端 27 13光纤接口 28 13.1光纤接口技术 28 13.2终端 29 13.3光纤类型 30 14限制和滤波 30 14.1限制 .30 14.2滤波 30 I5静电放电(ESD)和设备操作及安全 31 15.1概述 -31 15.2LRM一ESD操作约束32 15.3设计时考虑的事项 32 15.4标记 -33 15.5 保护性封装 33 15.6机上环境的设备操作程序 33 16合格性测试 34 16.1概述 16.2机箱 4 16.3LRM 34 附录A(资料性附录)飞机环境说明36 参考文献 40 I ...
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