GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带（高清带书签）.pdf
文档页数：32文档大小：3.39MB文档格式：pdfICS77.150.99 CCS H 68 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T8750-2022 代替GB/T8750一2014 半导体封装用金基键合丝、带 Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package 2022-12-30发布 2023-07-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布 点真包 GB/T8750—2022 目 次 前言………………… Ⅲ 1范围…………… 1 2规范性引用文件……… …………………………1 3术语和定义 1 4分类和标记…… 1 4.1产品分类……… 1 4.2产品标记 …… 2 5技术要求… 3 5.1化学成分 3 5.2尺寸及其允许偏差 ………4 5.3力学性能 …… …………………………………6 5.4表面质量…………………… 9 5.5工艺性能……… 10 5.6绕线要求……………………………………………10 5.7放线性能…… 10 6试验方法…… 10 7检验规则………………………………………… 10 7.1检查与验收……… 10 7.2组批…………… 11 7.3检验项目…… 11 7.4取样……… 11 7.5检验结果的判定…………… …………………11 8标志、包装、运输和贮存及随行文件………………………… 12 8.1标志………………… 12 8.2包装………………… ………12 8.3运输……… 12 8.4贮存………………… 12 8.5随行文件（或质量证明书）………………………………13 9订货单（或合同）内容………… 13 附录A(资料性)金基键合丝弧高测试方法…… 14 附录B(资料性)产品表面缺陷…………………… …………15 附录C(规范性)产品线轴规定…………………… …….17 附录D(规范性)金合金丝直径检验方法……19 I GB/T8750-2022 附录E(规范性)金带宽度检验方法………………………… 20 附录F(规范性)产品长度检验方法…………… ………………21 附录G(规范性)产品表面质量检验方法…………… 22 附录H(规范性)产品卷曲及轴向扭曲检验方法………………………… 23 附录I(规范性)产品放线性能检验方法 …… 27 Ⅱ ...
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