正式版 GB/T 42837-2023 微波半导体集成电路 放大器.pdf文档页数：14文档大小：2.35MB文档格式：pdf ICS31.200 CCS L 56 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T42837-2023 微波半导体集成电路 放大器 Microwave semiconductor integrated circuits- Amplifier 2023-08-06发布 2023-...

GB/T 6616-2023 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法.pdf文档页数：10文档大小：4.12MB文档格式：pdf ICS77.040 CCS H 21 中华人民共和国国家标准 GB/T6616-2023 代替GB/T6616—2009 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层 电阻的测试非接触涡流法 Test met...

SJ/T 11773-2021 半导体集成电路冲压型引线框架.pdf文档页数：18文档大小：2.08MB文档格式：pdf ICS31.030 L90 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11773—2021 半导体集成电路冲压型引线框架 Semiconductor integrated circuit-stamping type lead frame 2021-03-05发布 202...

SJ/T 11763-2020 半导体制造设备人机界面规范.pdf文档页数：17文档大小：11.43MB文档格式：pdf ICS31-550 L95 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11763—2020 半导体制造设备人机界面规范 Specification for human interface for semiconductor manufacturing equipment 202...

GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南.pdf文档页数：31文档大小：3.03MB文档格式：pdf ICS31.200 L55 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南 Semiconductor die products-Part 3:Guide for h...

SJ 50033/173-2007 半导体分立器件 3DA520型硅微波脉冲功率晶体管详细规范.pdf文档页数：12文档大小：7.21MB文档格式：pdf SJ 中华人民共和国电子行业军用标准 FL6131 SJ50033/173—2007 半导体分立器件 3DA520型硅微波脉冲功率晶体管 详细规范 Semiconductor discrete devic...

无水印、正式版 GB/T 20870.5-2023 半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器.pdf文档页数：32文档大小：4.47MB文档格式：pdf ICS31.080.01 CCS L 56 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T20870.5-2023/IEC60747-16-5:2020 半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器 Semicon...

GB/T 15291-2015 半导体器件 第6部分：晶闸管.pdf文档页数：137文档大小：9.61MB文档格式：pdf ICS31.080.20 K46 GB 中华人民共和国国家标雅 GB/T15291-2015/IEC60747-6:2000 代替GB/T15291一1994 半导体器件 第6部分：晶闸管 Semiconductor devices-Part 6:Thyristors (IEC6...

GB/T 4937.3-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检.pdf文档页数：5文档大小：297.8KB文档格式：pdf ICS31.080.01 L40 中华人民共和国国家标准 GB/T4937.3-2012/IEC60749-3:2002 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检 Semiconductor devices- Me...

正式版 GB/T 4937.27-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM）.pdf文档页数：13文档大小：2.6MB文档格式：pdf ICS31.080.01 CCS L 40 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T4937.27-2023/IEC60749-27:2012 半导体器件机械和气候试验...

T/QGCML 3970-2024 半导体车间金属粉尘智能检测分析系统.pdf文档页数：11文档大小：2.22MB文档格式：pdf ICS35.240.01 CCS L70 团 体 标 准 T/QGCML3970—2024 半导体车间金属粉尘智能检测分析系统 Intelligent detection and analysis system of metal dust in semiconducto...

正式版 GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存.pdf文档页数：9文档大小：1.81MB文档格式：pdf ICS31.080.01 CCS L40 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T4937.42-2023/IEC60749-42:2014 半导体器件机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存 Semi...

GB/T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动.pdf文档页数：4文档大小：1.18MB文档格式：pdf ICS31.080.01 L40 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T4937.12-2018/IEC60749-12:2002 半导体器件机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动 Semiconductor devic...

GB/T 32817-2016 半导体器件 微机电器件 MEMS总规范.pdf文档页数：17文档大小：1.26MB文档格式：pdf ICS31.080.99 L55 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T32817-2016 半导体器件 微机电器件MEMS总规范 Semiconductor devices-Micro-electromechanical devices- Generic specific...

QB/T 5369-2019 半导体制冷器具.PDF文档页数：10文档大小：4.02MB文档格式：pdf ICS97.040.30 分类号：Y61 中华人民共和国轻工行业标准 QB/T5369-2019 半导体制冷器具 Semiconductor refrigeration appliance 2019-08-02发布 2020-01-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布...

GB/T 6616-2023 正式版 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法.pdf文档页数：11文档大小：2.03MB文档格式：pdf ICS77.040 CCS H 21 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T6616-2023 代替GB/T6616—2009 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层 电阻的测试非接触涡流法...

SJ/T 10805-2018 半导体集成电路 电压比较器测试方法.pdf文档页数：32文档大小：8.58MB文档格式：pdf ICS31.200 L55 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10805—2018 代替SJ/T10805—2000 半导体集成电路 电压比较器测试方法 Semiconductor integrated circuits Mea...

GB/T 31469-2015 半导体材料切削液.pdf文档页数：5文档大小：290.16KB文档格式：pdf ICS31-030 L90 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T31469—2015 半导体材料切削液 Semiconductor materials cutting fluid 2015-05-15发布 2016-01-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总...

SJ/T 1472-2016 半导体分立器件 3CG110型硅PNP高频小功率晶体管详细规范.pdf文档页数：12文档大小：7.14MB文档格式：pdf ICS31.080.30 L42 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T1472—2016 代替SJ/T1472-1979 半导体分立器件 3CG110型硅PNP高频小功率晶体管 详细规范...

GB/T 36477-2018 半导体集成电路 快闪存储器测试方法.pdf文档页数：18文档大小：1.16MB文档格式：pdf ICS31.200 L56 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T36477-2018 半导体集成电路 快闪存储器测试方法 Semiconductor integrated circuit- Measuring methods for flash memory 20...