GB/T 38345-2019 宇航用半导体集成电路通用设计要求.pdf
文档页数：20文档大小：1.66MB文档格式：pdfICS49.035 V25 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T38345-2019 宇航用半导体集成电路通用设计要求 General design requirements of semiconductor integrate circuit for space application 2019-12-31发布 2020-07-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布 GB/T38345—2019 目 次 前言 Ⅲ 1范围 1 2规范性引用文件 1 3设计流程和内容 .1 3.1设计流程 1 3.2设计内容 .3 4通用设计要求 .....6 SAC 4.1结构设计要求 .6 4.2逻辑和电路设计要求 4.3版图设计要求 7 4.4封装设计要求 7 4.5可靠性设计要求8 4.6可测性设计要求 .10 附录A(规范性附录)数据表11 附录B(资料性附录)设计指南12 I GB/T38345-2019 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由全国宇航技术及其应用标准化技术委员会(SAC/TC425)提出并归口. 本标准起草单位：北京微电子技术研究所. 本标准主要起草人：陈雷、倪玮琳、李鑫云、张东明、林建京、田俊杨、马建华、庄伟、李建成、李学武、 孔瀛、张铁良. SAC ...
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