SJ 21553-2020 三维异构集成细间距微凸点制作工艺技术要求.pdf
文档页数：13文档大小：5.23MB文档格式：pdfSJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6133 SJ21553-2020 三维异构集成 细间距微凸点制作工艺技术要求 Three-dimensional heterogeneous integration-—Technical requirements for micro-bump with fine-pitch process 2020-06-03发布 2020-08-01实施 国家国防科技工业局发布 103 GONVLS SJ215532020 目次 前言 Ⅲ 1范围. .1 2规范性引用文件 3术语和定义 1 4一般要求 2 4.1人员. 2 4.2工作环境 2 4.3设备、仪器和工装 2 4.4材料 3 4.5安全 .4 5详细要求 4 5.1工艺流程 5.2工艺准备 5 5.3厚胶匀胶 5 5.4 5 5.5曝光 5 5.6后烘 6 5.7显影 6 5.8坚膜 6 5.9反应等离子刻蚀. 16 5.10 铜柱电镀 6 5.11锡基钎料电镀 7 5.12 去胶 7 5.13 UBM层腐蚀 .8 5.14 检验 .8 5.15 标识、转运和储存 .8 5.16 注意事项 .8 5.17 记录 9 I SJ215532020 前言 本标准由中国电子科技集团有限公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十四研究所. 本标准主要起草人：张眯、胡永芳、王从香、李浩、牛通、崔凯、邓晓燕、纪乐、周建华. AND SJ STANDARDS III ...
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