中建四局《“高洁净芯片厂房项目”技术要点交流汇报》.pdf
文档页数：61文档大小：19.7MB文档格式：pdf中建四局深圳总承包公司 高洁净芯片厂房项目技术要点交流汇报 汇报人：肖诗凯 日期：2023.12.27 中建四局深圳总承包公司 CHIACONSTRTONFURTHENGNERNGOMSONCOPTOSEZENGENERALONRACTNGCOPANY
中建四局深圳总承包公司 DHNA.CONSTRUTONFOURTENGINERNG DMSIONCORPLTDSHEZHENGENERALONTRACTNG COMPANY 目录 高洁净芯片厂房整体特点 项目概况 3 项目技术策划要点 4 高洁净厂房关键施工技术要点 5 技术总结和反思
中建四局深圳总承包公司 DHNA.CONSTRUTONFOURTENGINERNG DMSIONCORPLTDSHEZHENGENERALONTRACTNG COMPANY 01 PART ONE 高洁净芯片厂房整体特点 1.1行业背景 1.2设计特点 1.3不同芯片尺寸要求对比 1.4施工重点
1.1行业背景 中建四局深圳总承包公司 PHINACONSTEUTIONFOURTHENGIMEERINGDIVSIONCORPLTOSHENZHENGENERALCONTRACTINGCONPANY 2021年中国芯片进口金额为4397亿美元，2022年为4156亿美元，同比出现-5.48%的下滑，是至2017年以 来增长率下降最明显的.
中国芯片进口额大幅度下滑，一方面是由于芯片受制于人的影响，另一方面说明了芯片 正逐步进行国产替代.
国家在2020年《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》中明确 了要聚焦高端芯片、集成电路装备的关键核心技术研发，到2025年实现70%国产芯片自给率.
因此，越来越多的国产芯片巨头站出来，生产芯片的电子洁净厂房也将如雨后春笋般快速、大量拔地而起.
2017-2022年芯片进口情况 单位：亿美元 1197 4156 23.00N 500 401 3734 2017年 2018 2019年 2020年 2021年 2022年 30.004 口路 进口增长
1.2设计特点 中建四局深圳总承包公司 PHINA CONSTRUTONFOURTMENGMEERNG DIVGIONCOFPATO SHENZHENGENERALONTRACTING COMFANY 洁净芯片厂房的设计特点 由于芯片产品功能化、微型化、集成化和精密化的要求，制造生产的洁净芯片厂房与一般厂房的设计需求存在明 显差别.
洁净要求：芯片生产环境对空气颗粒物数量有较高的控制要求 气密要求：减少构造缝隙、加强缝隙构造的气密性，把空气泄漏或污染的影响降至最 低限度 防微振要求：芯片加工精度要求高，需要减少振动对设备的影响 厂务系统要求：特殊动力及机电系统满足工艺机台的需求，如特 气、化学品、纯废水等专业 空间要求：厂房平面形状简洁，功能分区明确，管线隐蔽、 空间分布合理，具有生产工艺和设备更新时的灵活性
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