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SJ/T 11818.2-2022 半导体紫外发射二极管 第2部分：芯片规范.pdf文档页数：16文档大小：2.22MB文档格式：pdf ICS31.260 CCS L53 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11818.2—2022 半导体紫外发射二极管第2部分：芯片规范 Semiconductor ultraviolet emitting diodes-Part 2:...

SJ/T 11867-2022 硅衬底蓝光小功率发光二极管芯片详细规范.pdf文档页数：16文档大小：2.19MB文档格式：pdf ICS31.080 CCS L53 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11867—2022 硅衬底蓝光小功率发光二极管芯片详细规范 Detail specification for low power blue light-emitti...

GB/T 33922-2017 MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法.pdf文档页数：12文档大小：2.95MB文档格式：pdf ICS31.200 L55 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T33922-2017 MEMS压阻式压力敏感芯片性能的 圆片级试验方法 Wafer level test methods for MEMS piezoresistive pre...

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GB/T 37045-2018 信息技术 生物特征识别 指纹处理芯片技术要求.pdf文档页数：9文档大小：698.73KB文档格式：pdf ICS35.240.15 L71 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T37045-2018 信息技术 生物特征识别 指纹处理芯片技术要求 Information technology-Biometrics-Fingerprint pro...

SJ 21153-2016 微波组件芯片安装工艺技术要求.pdf文档页数：9文档大小：4.42MB文档格式：pdf SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6132 SJ21153-2016 微波组件芯片安装工艺技术要求 Technical requirements for die attaching technology of microwave assembly 2016-12-14发布...

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