SJ/T 11779-2021 印制电路用导热型涂树脂铜箔.pdf
文档页数：11文档大小：1.53MB文档格式：pdfICS31.180 L30 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11779—2021 印制电路用导热型涂树脂铜箔 Thermal conductive resin coated copper foil for printed circuits 2021-03-05发布 2021-06-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11779—2021 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本标准根据产品实际情况，参考有关标准而制定，作为企业组织生产和质量监督检验的依据. 本标准由中国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)提出并归口. 本标准起草单位：广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、中国电子技 术标准化研究院、生益电子股份有限公司、深圳市聚秦科技有限公司、广东全宝科技股份有限公司、深 圳市景旺电子股份有限公司、深南电路有限公司、广东正业科技股份有限公司、浙江华正新材料股份有 限公司. 本标准主要起草人：曾耀德、刘申兴、王一刚、余乃东、 张华、蔡建伟、杨宇、杨艳、曹易、任尧 儒、刘阳、曾平、沈宗华、戴建红 INDUSTRH FORMATION TECHNO SJ STANDARDS SJ/T11779—2021 印制电路用导热型涂树脂铜箔 1范围 本标准规定了印制电路用导热型涂树脂铜箔的术语定义、产品分类、材料、要求、质量保证、试验 方法、合格证明及材料安全资料表、包装、标识、运输和贮存等. 本标准适用于印制电路用导热型涂树脂铜箔（以下简称导热涂树脂铜箔） 2规范性引用文件 AND目期的板本用于 下列文件对于本文件的应是必不可少的.凡是 期的 件.凡是不注日期的引用交 其最新版本（包括的修改单）适 乐本文件. GB/T2036印制 GB/T4722 印 路用刚性覆铜箔层压板试验方法 GB/T3147 利电路用 GB/T 31988. 印制电路服铝基覆铜箔层压板 GB/T3316 SJ/T115高密度互印制电路用涂树脂铜箔 3术语和定义 4产品分类及结构 TECHN 4.1产品分类 本标准包含的导热型除树脂铜箔的型号及特性如表1所示，该类产品是换绝缘粘结层的热导率进 行分类的. 表1导热涂树脂铜箔型号和级别 型号 R 热导率()级别 W/(m-K) TRCF-A 绝缘粘结层的热导率级别为 A级：≤1.0 TRCF-B 绝缘粘结层的热导率级别为B级 B级：1.0<≤1.5 TRCF-C 绝缘粘结层的热导率级别为C级 C级：1.5<入≤2.0 TRCF-D 绝缘粘结层的热导率级别为D级 D级：2.03.0，具体热导率由供需双方商定 4.2产品结构 导热涂树脂铜箔是在铜箔的粗糙面涂覆导热树脂层而构成，其结构见图1. 铜箔 区XXXXX...
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