QJ 2494-1993 半导体集成电路激励器QZ2501、QZ2502和QZ2503详细规范.pdf
文档页数：39文档大小：8.56MB文档格式：pdfQJ 中华人民共和国航空航天工业部航天工业标准 QJ2494-93 半导体集成电路激励器 QZ2501、QZ2502和QZ2503 详细规范 1993-03-30发布 1993-10-01实施 中华人民共和国航空航天工业部 发布 目 次 1范围 (1) 1.1主题内容 (1) 1.2适用范围 (1) 1.3分类(1) 2引用文件 (3) 3要求 (3) 3.1详细要求 (3) 3.2设计、结构和外形尺寸 (3) 3.3引线材料和涂覆(7) 3.4电特性 (7) 3.5电测试要求 (8) 3.6器件标志 (13) 4质量保证规定 (13) 4.1抽样和检验 (13) 4.2筛选 (13) 4.3鉴定检验 (19) 4.4质量一致性检验 (19) 4.5检验方法(26) 5交货准备(26) 5.1包装要求 (26) 6说明事项 (26) 6.1订货文件 (26) 6.2缩写、符号和定义 (26) 6.3替代性 (26) 附录A测试方法（补充件） (27) 中华人民共和国航空航天工业部航天工业标准 QJ2494-93 半导体集成电路激励器 QZ2501、QZ2502和QZ2503详细规范 1范围 1.1主题内容 本规范规定了硅单片集成激励器QZ2501、QZ2502和QZ2503(以下简称器件)的详 细要求. 1.2适用范围 本规范适用于器件的研制、生产和采购. 1.3分类 本规范给出的器件按器件型号、器件等级、封装形式、绝对最大额定值和推荐工作条 件分类. 1.3.1器件编号 器件编号按QJ2018的规定执行. 1.3.1.1器件型号 器件型号如表1所示. 表1器件型号 器件型号 器件名称 QZ2501 激励器(TTL兼容，铁氧体负载) QZ2502 激励器(CMOS兼容，铁氧体负载) QZ2503 激励器(TTL兼容，PIN管负载) 1.3.1.2器件等级 器件等级应为GJB597第3.4条规定的S级和B级以及本规范规定的B级. B 级产品保证要求的筛选、鉴定和质量一致性检验的某些项目和要求不同于B级. 1.3.1.3封装形式 封装形式应符合GB7092第5条和本规范的规定.具体形式如表2所示. 航空航天工业部1993-03-30批准 1993-10-01实施 1 ...
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