无水印、正式版 GB/T 20870.10-2023 半导体器件第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序.pdf

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ICS31.200 CCS L 56 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T20870.10-2023/IEC60747-16-10:2004 半导体器件第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序 Semiconductor devices-Part 16-10:Technology Approval Schedule for monolithic microwave integrated circuits (IEC60747-16-10:2004 IDT) 2023-09-07发布 2024-01-01实施国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会发布 GB/T20870.10-2023/IEC60747-16-10:2004 目次前言引言 1范围 1 2规范性引用文件1 3术语、定义和缩略语 2 3.1单位、符号和术语2 3.2标准值和优选值 ..2 3.3术语和定义 .2 3.4缩略语 ..3 3.5关于技术可接收程序范围的定义 4 4器件技术的定义 4 4.1器件技术的范围 4 4.2活动说明及流程图 5 4.3技术摘要6 4.4分包商控制要求8 5MMIC的器件设计 8 5.1MMIC的器件设计范围 .8 5.2活动说明及流程图 9 5.3接口 10 5.4过程的确认与控制 12 6掩模制造 13 6.1掩模制造的范围 .13 6.2活动说明及流程图 13 6.3工艺的确认和控制 13 6.4分包商、供应商和内部供方 13 7MMIC的晶圆制造 13 7.1MMIC的晶圆制造范围13 7.2活动说明和流程图 14 7.3设备 16 7.4材料17 7.5返工 17 7.6工艺的确认方法和控制17 7.7相互关系 18 I GB/T20870.10-2023/IEC60747-16-10:2004 8MMIC的晶圆测试 18 8.1MMIC的晶圆测试的范围 18 8.2活动说明和流程图 19 8.3设备 19 8.4测试程序19 8.5相互关系 .20 9裸芯片交付的背面工艺 20 9.1裸芯片交付的背面工艺的范围 20 9.2活动说明和流程图 20 22 9.3设备 9.4材料 22 9.5工艺的确认方法和控制22 9.6相互关系 22 9.7放行的有效性 2310MMIC组装 23 ...

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