SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求.pdf
文档页数：10文档大小：5.53MB文档格式：pdfSJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6130 SJ21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求 Interated circuit ceramic package- Technical requirements for die-attachment process by adhesives 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21452-2018 前言 本标准的附录A为资料性附录. 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所. 本标准主要起草人：朱家昌、李良海、肖汉武、朱卫良、常乾、王燕婷. AND OF INDUSTRY TECHNO SJ STANDARDS I SJ21452-2018 集成电路陶瓷封装芯片胶粘接装片工艺技术要求 1范围 本标准规定了集成电路陶瓷封装芯片胶粘接装片工艺的一般要求和详细要求. 本标准适用于集成电路硅芯片用胶材料粘接到陶瓷管壳的工艺，也适用于氨化镓、化镓芯片胶粘 接装片工艺. 2规范性引用文件 ND INFOR的引用文件，其随后的 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款 修改单（不包括勘误的内容入或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文伴的最版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准. GB/T25915.12010洁净室及相关受控环境 第1部分：空气洁净度等级 GJB548B-2005微电子器件试验方法和程 GJB1420B-2011半导体集成电路外壳通用规范 GJB 3007 防静电工作区技术要求 SJ21449集成电路陶瓷封装装片前检验要求 3一般要求 3.1人员 AHLS 装片工艺人员应符合以下要求 a)应掌握集成电路陶瓷封装装片工艺相关的基础知识： b)应掌握消防安全和职业健康安全相关的基础知识； c)应遵守人员着装、防静电要求等相关的各项规定： d)应具备装片工艺所需设备和仪器的操作能力. 3.2设备、仪器和工装夹具 胶粘接装片工艺所用的设备和仪器应定期计量校准 来具应完好无损、洁净，规格尺寸应与工 艺要求相适应.装片工艺中常用的设备、仪器和工装夹具见表 ...
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