GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸.pdf文档页数：394文档大小：16.53MB文档格式：pdf ICS31.200 L55 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T7092-2021 代替GB/T7092一1993 半导体集成电路外形尺寸 Outline dimensions of semiconductor integrated circuits 2021-03-09发布 202...

T/CI 360-2024 IC封装基板图像检测系统技术规范.pdf文档页数：20文档大小：9.19MB文档格式：pdf ICS31.180 CCS L30团 体 标 准 T/C1360—2024 IC封装基板图像检测系统技术规范 T'echnical specification for image inspection system of IC package substrate 2024-05-16发布...

SJ 21455-2018 集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工艺技术要求.pdf文档页数：13文档大小：7.63MB文档格式：pdf SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6130 SJ21455-2018 集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工艺技术要求 Integrated circuit ceramic package- Technical requirements for...

SJ 21496-2018 微电子封装外壳 镀金工艺技术要求.pdf文档页数：12文档大小：7.59MB文档格式：pdf SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6133 SJ21496-2018 微电子封装外壳镀金工艺技术要求 Microelectronics packages-—Technical requirements for gold plating 2018-12-29发布...

SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装 键合前检验要求.pdf文档页数：8文档大小：3.74MB文档格式：pdf SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6130 SJ21448-2018 集成电路陶瓷封装 键合前检验要求 Integrated circuit ceramic package-Inspection requirements for pre-bonding 2018-01-...

SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求.pdf文档页数：10文档大小：5.53MB文档格式：pdf SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6130 SJ21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求 Interated circuit ceramic package- Technical requirements...