SJ/T 11774-2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范.pdf
文档页数：5文档大小：4.15MB文档格式：pdfICS31.030 L90 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11774—2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范 Specification of integrated circuit lead frame plating silver layer 2021-03-05发布 2021-06-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11774—2021 前言 本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)归口. 本标准起草单位：铜陵丰山三佳微电子有限公司、合肥丰山半导体科技有限公司. 本标准主要起草人：王友明、管华良、操瑞林、张朝红、马春晖、赵云鹏、刘俊领. OF INDUSTRY ANISINIW FORMATION TECHNO SJ STANDARDS SJ/T11774-2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范 1范围 本标准规定了集成电路引线框架银电镀银层的技术要求、检验方法和检测规则. 本标准适用于集成电路引线框架上的电镀银层. 2技术要求 2.1电镀银层外观 镀银层应光滑、致密、结合力强，在40倍显微镜下观察应无气泡、凹坑、针孔、孔隙、烧焦痕迹、 边缘凸起、色变等缺陷. 2.2电镀银层光亮度 引线框架电镀银层光亮度为0.4GAM~1.0GAM. 2.3电镀银层厚度 引线框架电镀银层厚度应不小于1.5um. 2.4电镀银层耐热性 电镀银层经高温试验后肉眼情况下应无变色，不允许有起皮、起泡、剥落、发花、斑点等缺陷. 2.5电镀银层防银胶扩散 在电镀银层点银胶后经烘烤，银胶扩散范围应在0.25mm以内. 2.6电镀银层银剥离 未烘烤的引线框架，用47N/100mm粘度胶带对电镀银层进行粘贴后揭开：经烘烤后的引线框架， 用250N/100mm粘度胶带对电镀银层进行粘贴后揭开，烘烤前后均无银剥离. 3检验方法 3.1镀银层外观检验方法 在40倍显微镜下观察镀层表面，应无明显的气泡、凹坑、针孔、孔隙、烧焦痕迹、边缘凸起、色 变等缺陷. 3.2镀银层光亮度检验方法 使用光亮度仪进行测量，显示值即为光亮度数值. 3.3电镀银层厚度检验方法 使用X-RAY测厚仪进行测量，显示值即为厚度值. 3.4镀银层耐热性检验方法 3.4.1设备 所需设备如下： a)加热板（误差为士1℃）； ...
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