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GB/T 23848-2018 电镀用氨基磺酸亚铁.pdf文档页数:10文档大小:848.03KB文档格式:pdf GB/T23848-2018 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本标准代替GB/T23848一2009《电镀用氨基磺酸亚铁》,与GB/T23848一2009相比主要技术变化 如下: —删除了范围中分子式和相...
HB/Z 5085.3-1999 氰化电镀镉溶液分析方法 电位滴定法测定氢氧化钠的含量.pdf文档页数:3文档大小:64.87KB文档格式:pdf HB/Z5085.1~5085.8-1999 前言 本标准参照法国宇航公司MP62.11.50和美国波音公司D6-34766 并结合航空工业表 面处理溶液的实际情况编制而成.一些分析方法...
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HB/Z 5085.4-1999 氰化电镀镉溶液分析方法 电位滴定法测定碳酸钠的含量.pdf文档页数:3文档大小:66.69KB文档格式:pdf HB/Z5085.1~5085.8-1999 前言 本标准参照法国宇航公司MP62.11.50和美国波音公司D6-34766 并结合航空工业表 面处理溶液的实际情况编制而成.一些分析方法采...
WJ 544-2007 炮弹、火箭弹、导弹、引信、火工品.钢零件阴极电镀层孔隙率测试方法.pdf文档页数:5文档大小:518.45KB文档格式:pdf WJ 中华人民共和国兵器行业标准 WJ544-2007 FL1490 代替WJ544一1982 炮弹、火箭弹、导弹、引信、火工品 钢零件阴极电镀层孔隙率测试方法 Inspe...
HB/Z 5085.6-1999 氰化电镀镉溶液分析方法 沉淀滴定法测定硫酸钠的含量.pdf文档页数:3文档大小:74.21KB文档格式:pdf HB/Z5085.1~5085.8-1999 前言 本标准参照法国宇航公司MP62.11.50和美国波音公司D6-34766 并结合航空工业表 面处理溶液的实际情况编制而成.一些分析方法采...
SJ/T 11774-2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范.pdf文档页数:5文档大小:4.15MB文档格式:pdf ICS31.030 L90 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11774—2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范 Specification of integrated circuit lead frame plating silver layer 2...
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GB/T 23846-2017 电镀用氨基磺酸钴.pdf文档页数:14文档大小:1.08MB文档格式:pdf ICS71.060.50 G12 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T23846—2017 代替GB/T23846一2009 电镀用氨基磺酸钴 Cobalt sulfamate for electroplating 2017-12-29发布 2018-07-01实施 中华人民共和国国...