QB/T 5369-2019 半导体制冷器具.PDF文档页数：10文档大小：4.02MB文档格式：pdf ICS97.040.30 分类号：Y61 中华人民共和国轻工行业标准 QB/T5369-2019 半导体制冷器具 Semiconductor refrigeration appliance 2019-08-02发布 2020-01-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布...

GB/T 6616-2023 正式版 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法.pdf文档页数：11文档大小：2.03MB文档格式：pdf ICS77.040 CCS H 21 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T6616-2023 代替GB/T6616—2009 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层 电阻的测试非接触涡流法...

SJ/T 10805-2018 半导体集成电路 电压比较器测试方法.pdf文档页数：32文档大小：8.58MB文档格式：pdf ICS31.200 L55 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10805—2018 代替SJ/T10805—2000 半导体集成电路 电压比较器测试方法 Semiconductor integrated circuits Mea...

GB/T 31469-2015 半导体材料切削液.pdf文档页数：5文档大小：290.16KB文档格式：pdf ICS31-030 L90 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T31469—2015 半导体材料切削液 Semiconductor materials cutting fluid 2015-05-15发布 2016-01-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总...

SJ/T 1472-2016 半导体分立器件 3CG110型硅PNP高频小功率晶体管详细规范.pdf文档页数：12文档大小：7.14MB文档格式：pdf ICS31.080.30 L42 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T1472—2016 代替SJ/T1472-1979 半导体分立器件 3CG110型硅PNP高频小功率晶体管 详细规范...

GB/T 36477-2018 半导体集成电路 快闪存储器测试方法.pdf文档页数：18文档大小：1.16MB文档格式：pdf ICS31.200 L56 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T36477-2018 半导体集成电路 快闪存储器测试方法 Semiconductor integrated circuit- Measuring methods for flash memory 20...

GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带.pdf文档页数：31文档大小：5.13MB文档格式：pdf ics77.150.99 CCS H 68中华人民共和国国家标准 GB/T87502022 代替GB/T8750—2014 半导体封装用金基键合丝、带 Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package2022...

GB/T 42836-2023 微波半导体集成电路 混频器.pdf文档页数：27文档大小：9.24MB文档格式：pdf ICS31.200 CCS L 56 G 中华人民共和国国家标准 GB/T42836-2023 微波半导体集成电路 混频器 Microwave semiconductor integrated circuits- Frequency mixer 2023-08-06发布 2023-12...

GB/T 1555-2023 半导体单晶晶向测定方法.pdf文档页数：9文档大小：3.86MB文档格式：pdf ICS77.040 CCS H 21 G 中华人民共和国国家标准 GB/T1555—2023 代替GB/T1555—2009 半导体单晶晶向测定方法 Test methods for determining the orientation of a semiconductive single...

正式版 GB/T 42836-2023 微波半导体集成电路 混频器.pdf文档页数：28文档大小：4.26MB文档格式：pdf ICS31.200 CCS L56 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T42836—2023 微波半导体集成电路 混频器 Microwave semiconductor integrated circuits- Frequency mixer 2023-08-06发布...

SJ/T 2658.9-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第9部分：辐射强度空间分布和半强度角.pdf文档页数：6文档大小：4.14MB文档格式：pdf ICS31.080 L53 备案号：52036-2015 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T2658.9-2015 代替SJ/T2658.9一1986 半导体红外发射二极管测量方法...

SJ/T 11586-2016 半导体器件10keV低能X射线总剂量辐射试验方法.pdf文档页数：13文档大小：9.42MB文档格式：pdf ICS31.080.01 L40 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11586—2016 半导体器件10keV低能X射线 总剂量辐射试验方法 10keV X-ray total dose radiation te...

GB/T 29856-2013 半导体性单壁碳纳米管的近红外光致发光光谱表征方法.pdf文档页数：17文档大小：2.08MB文档格式：pdf ICS71.60.99 G12 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T29856-2013 半导体性单壁碳纳米管的近红外 光致发光光谱表征方法 Characterization of semiconducting sin...

SJ/T 11851-2022 半导体分立器件S3DK5794型NPN硅小功率开关晶体管对管详细规范.pdf文档页数：15文档大小：2.08MB文档格式：pdf ICS31.080.30 CCS L42 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11851—2022 半导体分立器件 S3DK5794型NPN硅小功率开关晶体管对管 详细规范 Semicondu...

GB/T 1550-2018 非本征半导体材料导电类型测试方法.pdf文档页数：13文档大小：968.9KB文档格式：pdf ICS77.040 H21 GB 中华人民共和国国家标雅 GB/T1550—2018 代替GB/T1550—1997 非本征半导体材料导电类型测试方法 Test methods for conductivity type of extrinsic semico...

GB/T 38345-2019 宇航用半导体集成电路通用设计要求.pdf文档页数：20文档大小：1.66MB文档格式：pdf ICS49.035 V25 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T38345-2019 宇航用半导体集成电路通用设计要求 General design requirements of semiconductor integrate circuit for space...

GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）.pdf文档页数：13文档大小：825.02KB文档格式：pdf ICS31.200 L57 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T13062-2018/IEC60748-21-1:1997 代替GB/T13062一1991 半导体器...

T/IAWBS 009-2019 功率半导体器件稳态湿热高压偏置试验.pdf文档页数：9文档大小：446.09KB文档格式：pdf ICS29.045 ot Wide Band suon 轳"笫"轳4 WB 团 体标准 T/IAWBS009-2019 on Associato Conducion 功率半导体器件稳态湿热高压偏置试验 High Voltage Bias Steady-state T...

SJ/T 11818.2-2022 半导体紫外发射二极管 第2部分：芯片规范.pdf文档页数：16文档大小：2.22MB文档格式：pdf ICS31.260 CCS L53 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11818.2—2022 半导体紫外发射二极管第2部分：芯片规范 Semiconductor ultraviolet emitting diodes-Part 2:...

GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响.pdf文档页数：23文档大小：1.57MB文档格式：pdf ICS31.080.01 L40 GB 中华人民共和国国家标雅 GB/T4937.20-2018/IEC60749-20:2008 半导体器件机械和气候试验方法 第20部分...