GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求.pdf
文档页数：6文档大小：329.9KB文档格式：pdfICS31.200 L55 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T35010.6-2018/IEC62258-6:2006 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求 Semiconductor die products- Part 6:Requirements for concerning thermal simulation (IEC 62258-6:2006 Semiconductor die products-Part 6:Requirements for information concerning thermal simulation IDT) 2018-03-15发布 2018-08-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T35010.6-2018/IEC62258-6:2006 前 言 GB/T35010《半导体芯片产品》分为以下部分： —第1部分：采购和使用要求； 第2部分：数据交换格式； 第3部分：操作、包装和贮存指南； —第4部分：芯片使用者和供应商要求； —第5部分：电学仿真要求； —第6部分：热仿真要求； —第7部分：数据交换的XML格式； —第8部分：数据交换的EXPRESS格式. 本部分是GB/T35010的第6部分. 本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本部分使用翻译法等同采用IEC62258-6:2006《半导体芯片产品第6部分：热仿真信息要求》. 与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下： —GB/T35010.1一2018半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求(IEC62258-1:2009IDT) —GB/T35010.2一2018半导体芯片产品第2部分：数据交换格式(IEC62258-2:2009 IDT) 本部分做了下列编辑性修改： —考虑到与我国标准体系相适应，将名称改为“半导体芯片产品第6部分：热仿真要求”. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出. 本部分由半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口. 本部分起草单位：哈尔滨工业大学、中国航天科技集团公司第九研究院第772研究所、成都振芯科 技有限公司、北京大学. 本部分主要起草人：刘威、张威、王春青、林鹏荣、罗彬、张亚婷. I GB/T35010.6-2018/IEC62258-6:2006 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求 1范围 GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括： 晶圆； 单个裸芯片； 带有互连结构的芯片和晶圆； 最小或部分封装的芯片和晶圆. 本部分规定了所需的热仿真信息，在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用.电子 系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和（或）最小封装的半导体芯片.本部分是为了使芯片产 品供应链的环节都满足IEC62258-1和IEC62258-2的要求. 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的.凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件.凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本文件. IEC62258-1半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求(Semiconductor die products一Part1: Requirements for procurement and use) IEC62258-2半导体芯片产品第2部...
本文来自海是天空的泪投稿，不代表文丁图集立场，如若转载，请注明出处：https://www.2b34.com/blog/74481.html
微信扫一扫 
