SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装 键合前检验要求.pdf
文档页数：8文档大小：3.74MB文档格式：pdfSJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6130 SJ21448-2018 集成电路陶瓷封装 键合前检验要求 Integrated circuit ceramic package-Inspection requirements for pre-bonding 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21448-2018 前言 本标准的附录A为资料性附录. 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所. 本标准主要起草人：常乾、廖小平、肖汉武、明雪飞、高娜燕、王燕婷. AND INFORMATION SJ STANDARDS I SJ21448-2018 集成电路陶瓷封装键合前检验要求 1范围 本标准规定了集成电路陶瓷封装键合前检验的一般要求和详细要求. 本标准适用于集成电路陶瓷封装引线键合前的芯片、外壳及键合丝的检验. 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的用而成为本标准的条款.凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版术适用于本标准. GB/T25915.12010洁净室及相关受控环境第1部分：空气洁净度等 GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序 GJB1420B-201半导体集成电路外壳通用规范 GJB3007防静电工作区技术要求 SJ21449 3一般要求 3.1人员 SJ 检验人员应满足以下要 TECHNOLOG a)检验人员应学握集成电路陶瓷封装检验相关的基础知识 b)检验人员应掌握环境保护和职业健康安全相关的基础知识： c)检验人员应了解房的管理制度，自觉遵守人员着装、防静电操作要求等相关的各项规定： d)检验人员应熟练掌握键合前检验所需设备和仪器的操作方法，具备相应的操作能力. 3.2设备、仪器和工装夹具 键合前检验所用设备和仪器应核规定进行计量校准，工装 具应完好无损、洁净，常用设备仪器及 工装夹具见表1. NDA 常用设备仪器及工装夹具 序号 名称 主要技术要求 用途 1 低倍显微镜 10倍~60倍 检验芯片装片、外壳及键合丝 2 高倍显微镜 75倍~200倍 检验芯片 3 托盘 防静电 装载电路 4 镊子 防静电 夹取原材料 3.3环境 键合前检验所需环境应满足以下要求： a)环境温度：15℃~30℃； ...
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