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GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法.pdf文档页数：6文档大小：1.91MB文档格式：pdf ICS31.080.01 L40 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T4937.11-2018/IEC60749-11:2002 半导体器件机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化双液...

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SJ/T 1830-2016 半导体分立器件 3DK101型NPN硅小功率开关晶体管详细规范.pdf文档页数：13文档大小：7.39MB文档格式：pdf ICS31.080.30 L42 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T18302016 代替SJ/T1830-1981 半导体分立器件 3DK101型NPN硅小功率开关晶体管 详细规范 S...

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GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求.pdf文档页数：6文档大小：329.9KB文档格式：pdf ICS31.200 L55 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T35010.6-2018/IEC62258-6:2006 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求 Semiconductor die products- Part 6:Requirements f...