GB/T 41325-2022 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片.pdf文档页数：9文档大小：533.08KB文档格式：pdf ICS29.045 CCS H 82 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T41325-2022 集成电路用低密度晶体原生凹坑 硅单晶抛光片 Low density crystal originated pit polished monocr...

GB/T 42836-2023 微波半导体集成电路 混频器.pdf文档页数：27文档大小：9.24MB文档格式：pdf ICS31.200 CCS L 56 G 中华人民共和国国家标准 GB/T42836-2023 微波半导体集成电路 混频器 Microwave semiconductor integrated circuits- Frequency mixer 2023-08-06发布 2023-12...

T/ZSA 185-2023 汽车用集成电路失效分析程序与要求.pdf文档页数：15文档大小：726.17KB文档格式：pdf ICS31.200 CCS L56 团 体 标 准 T/ZSA185—2023 汽车用集成电路失效分析程序与要求 Fai lure analysis procedures and requirements for automotive integrated circuits 2...

SJ 21453-2018 集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求.pdf文档页数：20文档大小：6.78MB文档格式：pdf SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6130 SJ21453-2018 集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求 Integrated circuit ceramic package- Technical requirements for gold wi...

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正式版 GB/T 42836-2023 微波半导体集成电路 混频器.pdf文档页数：28文档大小：4.26MB文档格式：pdf ICS31.200 CCS L56 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T42836—2023 微波半导体集成电路 混频器 Microwave semiconductor integrated circuits- Frequency mixer 2023-08-06发布...

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YD/T 3198-2016 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）技术要求（第一阶段）.pdf文档页数：28文档大小：28.36MB文档格式：pdf ICS33.030 M31 YD 中华人民共和国通信行业标准 YD/T3198—2016 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡 (eUICC)技术要求（第一阶段） Technica...

YD/T 2845-2015 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）及其远程管理的安全技术要求（ 第一阶段）.pdf文档页数：21文档大小：9.26MB文档格式：pdf ICS33.060 M36 YD 中华人民共和国通信行业标准 YD/T2845-2015 嵌入式通用集成电路卡(eUICC) 及其远程管理的安全技术要求（第一阶段） S...

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YD/T 3036-2016 通用集成电路卡（UICC）与终端间USB接口特性技术要求.pdf文档页数：20文档大小：7.89MB文档格式：pdf ICS33.060.80 M36 YD 中华人民共和国通信行业标准 YD/T3036-2016 通用集成电路卡(UICC)与终端间 USB接口特性技术要求 Technical specification for USB cha...

YD/T 2926-2015 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台技术要求（ 第一阶段）.pdf文档页数：30文档大小：25.9MB文档格式：pdf ICS33.060 M30 YO 中华人民共和国通信行业标准 YD/T2926-2015 嵌入式通用集成电路卡(eUICC) 远程管理平台技术要求（第一阶段） Technical req...

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T/SICA 006-2024 集成电路晶圆厂用天车传送系统通用技术要求.pdf文档页数：10文档大小：3.04MB文档格式：pdfICS53.040 CCS J 70 T/SICA 团 体 标 准 T/S1CA 006-2024 集成电路晶圆厂用天车传送系统 通用技术要求 General technical requirements for overhead hoist transfer...

JR/T 0025.11-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范 第11部分：非接触式IC卡通讯规范.pdf文档页数：59文档大小：33.63MB文档格式：pdf ICS35.240.40 A11 JR 中华人民共和国金融行业标准 JR/T0025.11-2013 代替JR/T0025.11一2010 中国金融集成电路(C)卡规范 第11部分：非接触式1...

GB/T 43227-2023 宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法.pdf文档页数：10文档大小：3.74MB文档格式：pdf ICS49.040 CCS A29 GE 中华人民共和国国家标准 GB/T43227-2023 宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜 试验方法 Test methods for space vapour deposition protect...

SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求.pdf文档页数：11文档大小：5.57MB文档格式：pdf SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6130 SJ21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求 Integrated circuit ceramic package- Technical requirements for alu...

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